에너지 효율과 공정 효율을 향상시키기 위해 기존의 저항 가열 방식은 유도가열(Induction Heating, IH) 방식으로 빠르게 전환되고 있으며, 대표적인 응용 분야로 가정용 인덕션 쿡탑(IH Cooktop)이 널리 보급되고 있다.
유도가열 시스템의 핵심 기술은 고전력밀도 전력변환 회로 설계, 워킹코일(Working Coil) 설계 및 최적 제어 알고리즘 개발이며, 본 연구실은 이 분야에서 차별화된 연구 역량을 보유하고 있다.
2016년부터 삼성전자와 공동으로 차세대 가정용 IH Cooktop 기술을 지속적으로 연구·개발하고 있다. 주요 연구 분야는 용기의 재질에 관계없이 가열이 가능한 All-Metal IH, 용기의 위치 제약을 최소화한 Anyplace IH, 그리고 기존 권선형 코일을 PCB 기반으로 대체하는 Sheet-Coil IH 기술이다.
또한 삼성전기와는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor) 제조 공정에 적용하기 위한 유도가열 기술을 공동 연구하여 우수한 연구 성과를 도출하였다. 최근에는 원익IPS와 함께 반도체 웨이퍼 공정을 위한 유도가열 시스템을 개발하고 있으며, 최적의 워킹코일 설계와 고효율 제어 알고리즘 개발을 통해 차세대 반도체 공정용 IH 기술을 선도하고 있다.